山東天岳先進科技股份有限公司（以下簡稱“天岳先進”，上海證券交易所上市公司，股票代碼：688234.SH）與德國半導體制造商英飛凌科技股份公司（以下簡稱“英飛凌”）簽訂了一項新的襯底和晶棒供應協(xié)議。根據(jù)該協(xié)議，天岳先進將為英飛凌供應用于制造碳化硅半導體的高質(zhì)量并且有競爭力的150毫米碳化硅襯底和晶棒，第一階段將側(cè)重于150毫米碳化硅材料，但天岳先進也將助力英飛凌向200毫米直徑碳化硅晶圓過渡。
英飛凌表示，該協(xié)議的供應量預計將占到英飛凌長期需求量的兩位數(shù)份額，這不僅有助于保證英飛凌供應鏈的穩(wěn)定，讓其碳化硅材料供應商體系多元化，還能夠確保英飛凌獲得更多具有競爭力的碳化硅材料供應。尤其是滿足中國市場在汽車、太陽能、充電樁及儲能系統(tǒng)等領(lǐng)域?qū)μ蓟璋雽w產(chǎn)品不斷增長的需求，并將推動新興半導體材料碳化硅的快速發(fā)展。
天岳先進董事長兼總經(jīng)理宗艷民表示：“天岳先進的襯底產(chǎn)品廣泛應用于碳化硅功率半導體領(lǐng)域。我們十分高興能與全球功率半導體領(lǐng)域的領(lǐng)導者，我們的優(yōu)秀戰(zhàn)略客戶英飛凌展開合作，我們將予以高度的重視，同時，我們也期待與英飛凌攜手，共同促進碳化硅產(chǎn)業(yè)、全球數(shù)字化、低碳化進程以及可持續(xù)發(fā)展，天岳先進也將持續(xù)擴大產(chǎn)能，為全球客戶提供更多價值。”
